紫光电子提供全面的印刷电路板组装服务，涵盖从初始零件采购到最终运输的各个方面。利用尖端技术和熟练工艺的融合，我们确保每一步的精度和质量。该服务包括基于批准的物料清单(BOM)的细致规划，精确的锡膏应用，自动和手动组件放置，以及根据每个项目的独特要求量身定制的各种焊接方法。采用先进的检测技术，如3D自动光学检测(AOI)和x射线技术，以保证最高的质量标准。最终的结果是一个精心组装的PCB，清洁和包装与行业标准的材料，准备立即集成到您的项目。

我们的专业知识延伸到一系列专业服务:

•定制印刷电路板设计:根据您的特定需求量身定制，确保高性能和可靠性。

•精密PCB组装:细致的组装过程，使您的设计具有卓越的精度。

•先进的x射线检测:利用尖端技术确保pcb的最高质量和完整性。

我们的流程

1. 采购及计划

启动PCB项目首先要获取必要的部件。在设置了项目规范之后，我们采购组件并创建物料清单(BOM)，详细说明每个组件、其制造商和交付信息。一旦你批准了BOM，我们就订购零件。当这些部件到达时，您的项目正式开始。到货后，我们按项目对零件进行分类，扫描到我们的系统中，并在PCB组装过程中进行跟踪。这种细致的过程保证了精确的组件放置，并使我们能够有效地查明和解决任何问题。

2. 锡膏

在将元件粘贴到PCB上之前，必须将焊膏精确地涂在特定区域，主要是元件焊盘上。这种膏体是金属合金粉末和助焊剂的混合物，一种类似油灰的物质，适量的涂抹对于避免错位或连接不良至关重要。有两种方法:使用焊锡丝网或喷墨打印机。在电路板设计过程中创建的焊接屏幕，与电路板的焊接要求区域对齐。浆糊铺在屏幕上，然后通过孔刮到板上。相比之下，像传统打印机一样的喷墨打印机接收粘贴位置的坐标，并精确地将其沉积在组件板上的小点上。虽然喷墨打印机更精确，减少焊料浪费，但它们不如丝网印刷技术快。

3. 组件的位置

焊锡膏应用后，现在称为“湿板”的板已准备好进行组件放置。虽然一些较大的或通孔组件是手动放置的，但大多数组件是使用拾取和放置机器定位到电路板上的。这些机器的功能正如它们的名字所暗示的那样:它们捡起每个部件并准确地放在电路板上。零件以卷的形式装入机器，并使用专门的软件，对每个零件的精确位置和方向进行编程。在操作过程中，机器的一个或多个头拾取组件，根据设计规范对齐它们，并将它们放置在湿焊料上。这保持组件暂时到位，直到他们通过焊接过程永久粘贴。

4. 焊接

在一个板与组件完全组装后，下一步是熔化焊料，以永久地将这些部件连接到板上。这个过程根据组件的尺寸、位置和类型而变化，可以通过手工焊接、回流炉或选择性焊接方法来完成。在回流炉中，板在传送带上通过不同的加热和冷却区移动。技术人员调整输送机的速度和每个区域的温度，以创建特定的时间-温度曲线，确保每个特定项目所需的焊料熔化。另一方面，选择性焊接涉及由一组坐标引导的喷嘴，以将目标熔融焊料喷泉应用于未焊接的组件。这种方法对于在初始回流炉处理后需要焊接的零件特别有用，需要精度以避免损坏相邻的，已经焊接的零件。如果不适合选择性焊接，我们熟练的技术人员使用最先进的金属焊接设备进行手工焊接，以确保PCB组装的最高质量。

5. 检查

PCB生产中的检查是整体的，发生在多个阶段，包括关键的自动光学检查(AOI)对湿板的锡膏检查。然而，大部分检查是在完成后进行的，因为人工检查具有大量组件的表面贴装板是不切实际的。相反，3D AOI和x射线技术被用来进行彻底的分析。AOI使用强光闪烁来显示缺陷并读取零件号，快速评估每个组件的存在、位置和方向，并通过体积高度测量来检测弯曲或抬起的引线等问题。x射线检测采用非破坏性技术，对于发现内部缺陷和检查被他人隐藏的部件至关重要。2D x射线在单个板或组件检查方面表现出色，特别是对于空洞分析，3D x射线需要数千张图像来重建整个或部分板和组件的详细视图，确保即使是最小的元素也经过精心检查。

6. 清洁、包装和运输

一旦所有所需的组件都采购完毕，焊接到电路板上，并且电路板成功地通过了所有必要的检查，它们就几乎可以发货了。最后一步包括一个温和的清洁过程，以消除任何残余的锡膏，胶水，或其他物质在组装过程中获得。之后，使用行业标准的防静电材料对电路板进行精心包装，确保其安全可靠地交付给客户。