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技术与应用
通讯主板设计案例 Date:【2018-01-05】 Read【1065】 【Back

产品名称:某通讯主板

技术难点:该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin,9片DDR3,共有200多对5G差分信号,400多对1G差分信号。电源种类繁多。空间密集,板厚限制层数。

解决方案:结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是扣板下方的电源,对散热设计考虑周到。最终,我司PCB设计、PCB生产和焊接,共耗时不到4周时间完成全部工作。客户对我司提供的样品,一次性调试成功。

方案设计图: