EnglishGermanItalianRussian中文

技术与应用
超厚铜多层印制板 Date:【2018-01-05】 Read【1066】 【Back

埋磁芯多层印制板,磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合。

1、功能及特色

集成品铜厚≥400μm超厚铜和多层线路设计于一体,可满足电子产品大电流通过,亦可实现高密度贴装需求,在汽车电子、大功率电源模块等领域应用广泛。

2、技术背景

随着汽车电子以及电源通讯模块的快速发展,能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品,前景广阔。
同时伴随着电子技术的高密度发展趋势,传统的4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求,10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高,尤其在大功率整流设备方面需求明显。
 
 
3、应用领域

4、核心技术

正反线路分步控深蚀刻技术:有效解决了超厚铜线路蚀刻困难的问题;
正反线路对位精度控制技术:有效提升了两次图形的重合精度;
超厚铜增层压合技术:有效实现了超厚铜多层印制板的加工生产。



 

5、专利技术

12oz超厚铜多层印制板加工方法(发明专利)

6、超厚铜钻孔质量


7、超厚铜加工能力 

 

上一条:刚挠结合板

下一条:埋磁芯多层印制板